金属表面処理剤

製品別

鉛フリーめっき

Sn-Biめっき
中高速、バレル、ラック用半光沢めっき
PF-05M 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。広い電流密度にて使用可能で、バレル、ラックめっきにも使用可能です。
中高速用半光沢めっき 
PF-05SH 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。
バレル用光沢めっき 
BTB-001 バレル、ラック用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。
ラック、中高速用光沢めっき
HTB-005 中高速用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。
Snめっき※
中高速用半光沢めっき 
PF-098S 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。
PF-077S 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。リフロー外観にも優れています。
バレル、ラック用半光沢めっき
PF-055S バレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。
中高速用光沢めっき 
PF-081S フープ、ワイヤー用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。
バレル、ラック用光沢めっき
T-020 バレル、ラック用硫酸光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性および外観安定性に優れています。

※変色防止剤501SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。

Sn-Agめっき
中高速用半光沢めっき 
MTS-554 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。
バレル用半光沢めっき 
BTS-004 バレル用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。
Sn-Cuめっき
中高速用半光沢めっき 
HTC-603 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。
バレル、ラック用半光沢めっき
HTC-516 バレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。
中高速用光沢めっき 
HTC-528 中高速用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。
バレル、ラック用光沢めっき
BTC-100 バレル、ラック用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。
中性Snめっき
バレル用半光沢めっき 
NB-ZZ 管理範囲が広く、浴管理が容易です。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。抵抗器など、高速性が求められるチップに最適です。
NB-RZ 特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、均一電着性に優れています。
NB-RZS 特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、また低発泡タイプですので高速回転式装置に最適です。

ウェハバンプ用めっき

Sn-Agめっき
UTB TS-140 Pbフリー対応浴です。
UTB TS-202 Pbフリー対応浴、高速めっきタイプです。
UTB TS-507 Pbフリー対応浴、高速めっきタイプで、均一性に優れています。
Sn-Pbめっき
UTB MX-M03069-574A1 共晶めっきタイプです。
UTB MX-M06005-571D0 高融点めっきタイプです。
Niめっき
NPL-110 Sn系バンプ用UBMとして最適なNiめっきプロセスであり、表面の平滑性に優れます。

無電解めっき

COF用無電解Snめっき
580M-Zシリーズ ノン弗化タイプであり、疑似ウィスカ、フリルなど異常析出対策に最適です。
厚付け用無電解Snめっき
580M-Jシリーズ 置換タイプであるが約3μm程度の平滑な皮膜が得られます。
基板用無電解Pdめっき
APPプロセス 中リンタイプ。密着性に優れ均一な外観を得られます。
LPプロセス 低リンタイプ。はんだ付け性、接触抵抗等に優れています。

ウェハ用銅めっき

W24MDプロセス 銅ピラー及び再配線用の無光沢タイプ。表面のフラット性に優れます。
W25プロセス 銅ピラー及び再配線用の光沢タイプ。高速性が良好でウェハ内の高さばらつきに優れます。

PCB用銅めっき

V20プロセス ビアフィリング用。安定したフィリング性が長期間にわたり得られます。
T20プロセス 高均一電着性プロセス。アスペクト比の高いスルーホールめっきなどに最適です。
V70HVプロセス ビア/スルーホール混在基板に対応。優れたフィリング性と高い均一電着性を両立。

その他

剥離剤
<ジグ、ベルト用>
SPF-02 浸漬タイプ、すず及びすず合金(Sn-Bi)めっきの剥離剤です。
SPF-171 電解タイプ、すず及びすず合金(Sn-Bi)めっきの剥離剤です。
<鉛フリー製品剥離用(再生用)>
SPF-11 原液使用、42アロイ上のすず及びすず合金(Sn-Bi等)めっきの剥離剤です。
SPF-21 原液使用、銅合金上のすず及びすず合金(Sn-Bi等)めっきの剥離剤です。
Sn、はんだ製品剥離用(再生用)
STRIP SOLDER-M スラッジの発生が極めて少なく、長い液寿命を有します。
STRIP SOLDER-C 硝酸タイプのため、剥離速度が速く、低コストです。
STRIP SOLDER-A アルカリタイプ、特に42合金、鉄系に最適です。
STRIP SOLDER-S 原液使用の弱酸性タイプ、特に銅合金上に最適です。
Sn、Sn合金用変色防止剤
501SN 熱処理後の変色防止に優れています。
金封孔処理剤
Au-111B 浸漬タイプ、水溶性で液安定性に優れています。
沈降処理剤
SB、FL、512K 電気Sn系めっき液の濁りおよび4価すず除去用沈降剤です。
バレルめっき用ダミーボール
NSシリーズ 下地Ni、表面Snめっき処理済。各径取り揃えております。