金属表面处理剂

 

我公司的金属表面处理剂(电镀液)用于电脑等OA设备、手机、数码家电等电子零部件以锡焊结合为目的的表面处理。

以前的处理方法主要是以Sn-Pb电镀为主,但由于近年来以家电制品为对象的RoHS法正式启动了限制使用铅的规定,本公司及时开发并生产了无铅化电镀液,从而满足了对环境无污染的需求。

在这样的事业环境中,我们以电子零部件和基板的实装性、提高电子零部件的品质提高为前提,以REACH为基本开发镀液技术,建立了对镀层进行多样的镀层性能评价及技术服务的体制,取得了锡及锡合金镀液在日本国内市场占有率最大,获得了远远领先于其他企业的领导位置。随着很多客户在全球展开事业,我们也不仅局限于日本国内、在以中国等亚洲诸国为中心的海外市场进行营销,技术支持等广范围的活动。

另外为了满足顾客的需求,我们还大力开发了锡及锡合金镀液之外的新产品。

用途别

図 IC半导体 晶圆凸点 TAB,COF 被动元件 一般电子 FPC,PCB 连接器

製品別