金属表面处理剂

产品别

无铅化电镀

Sn-Bi
中高速,滚镀,挂镀用半光亮镀
PF-05M 中高速用半光亮电镀工艺,耐蚀性、可焊性良好。
在宽幅较大的电流密度范围内使用,可用于滚镀、挂镀。
中高速用半光亮镀
PF-05SH 中高速用半光亮电镀工艺,耐蚀性、可焊性良好。
滚镀用光亮镀
BTB-001 滚镀、挂镀用光亮工艺,耐蚀性、晶须抑制能力良好。
挂镀,中高速用光亮镀
HTB-005 中高速用光亮电镀工艺,耐蚀性、晶须抑制能力良好。
纯Sn*
中高速用半光亮镀
PF-098S 中高速用半光亮电镀工艺,耐蚀性、晶须抑制能力良好。
不纯物的影响较小,镀液安定性良好。
PF-077S 中高速用半光亮电镀工艺,耐蚀性、晶须抑制能力良好。
在宽幅较大的电流密度范围内使用,镀液安定性良好。
滚镀,挂镀用半光亮镀
PF-055S 滚镀、挂镀用光亮电镀工艺,耐蚀性、可焊性良好。
不纯物的影响较小,镀液安定性良好。
中高速用光亮镀
PF-081S 带状连续镀,电线用光亮电镀工艺,耐蚀性、可焊性良好。在宽幅较大的电流密度范围内使用,镀液安定性良好。
滚镀,挂镀用光亮镀
T-020 滚镀、挂镀用硫酸体系光亮工艺,耐蚀性、可焊性及
外观安定性良好,不含有福尔马林。

*使用防变色剂501SN,可提高耐热变色性。

Sn-Ag
中高速用半光亮镀
MTS-554 中高速用半光亮工艺,耐蚀性、可焊性及安定性良好。
滚镀用半光亮镀
BTS-004 滚镀用半光亮工艺,耐蚀性、可焊性及安定性良好。
Sn-Cu
中高速用半光亮镀
HTC-603 中高速用半光亮工艺,耐蚀性、可焊性良好。
滚镀,挂镀用半光亮镀
HTC-516 滚镀,挂镀用半光亮工艺,可焊性良好。
中高速用光亮镀
HTC-528 中高速用光亮工艺,耐蚀性、可焊性良好。
不纯物的影响较小,镀液安定性良好。
滚镀,挂镀用光亮镀
BTC-100 滚镀,挂镀用光亮工艺,耐蚀性、可焊性良好。
在宽幅较大的电流密度范围内使用,镀液安定性良好。
中性纯Sn
滚镀用半光亮镀
NB-ZZ 镀液控管范围宽,容易管理。耐蚀性、可焊性良好。
特别适合用于需要高速镀的电阻等产品。
NB-RZ 芯片电容器等的浸蚀极少,均镀性良好。
NB-RZS 芯片电容器等的浸蚀极少,因低泡性,适合用于高速回转装置。

晶圆凸点电镀

Sn-Ag
UTB TS-140 无铅化对应
UTB TS-202 无铅化对应,高速镀
Sn-Pb
UTB MX-M03069-574A1 共晶电镀
UTB MX-M06005-571D0 高熔点电镀

化学镀

COF用化学镀Sn
580M-Z系列 无氟化物,适合用于晶须,皱边状等异常析出的仰止
厚膜型化学镀Sn
580M-J系列 置换型,可获得厚度为约3μm的平滑的膜厚
基板用化学镀Pb
APP工艺 中磷型,可获得密封性良好的外观
LP工艺 低磷型,可焊性,接触抵抗性良好

晶圆用镀Cu

W-10工艺

在配线用,应力小,可获得均一的外观

其他

剥离剂
<挂具等剥离用 >
SPF-02 浸泡型,Sn及Sn合金的剥离
SPF-171 电解型,Sn及Sn合金的剥离
<无铅化制品剥离用(再生用)>
SPF-11 使用原液,42合金上的Sn及Sn合金的剥离
SPF-21 使用原液,铜合金上的Sn及Sn合金的剥离
Sn,半田制品剥离用(再生用)
STRIP SOLDER-M 液体寿命长
STRIP SOLDER-C 硫酸浴,剥离速度快,低价
STRIP SOLDER-A 碱性浴,特别适合42合金,铁系列
STRIP SOLDER-S 使用原液,弱酸性型,特别适合铜合金
Sn,Sn合金用防变色剂
501SN 热处理后的防变色能力良好
金封孔处理剂
Au-111B 浸泡型,水溶性,良好的安定性
沉降处理剂
SB、FL、512K 去除电镀用锡系列混浊物及四价锡的沉降剂
滚镀用 介质球
NS系列 底层镀Ni,表面镀Sn处理,有各种孔径