金属表面处理剂 详细
Sn-Bi
| 中高速，滚镀，挂镀用半光亮镀 | PF-05M | 中高速用半光亮电镀工艺，耐蚀性、可焊性良好。 在宽幅较大的电流密度范围内使用，可用于滚镀、挂镀。 |
| 中高速用半光亮镀 | PF-05SH | 中高速用半光亮电镀工艺，耐蚀性、可焊性良好。 |
| 滚镀用光亮镀 | BTB-001 | 滚镀、挂镀用光亮工艺，耐蚀性、晶须抑制能力良好。 |
| 挂镀，中高速用光亮镀 | HTB-005 | 中高速用光亮电镀工艺，耐蚀性、晶须抑制能力良好。 |
纯Sn*
| 中高速用半光亮镀 | PF-098S | 中高速用半光亮电镀工艺，耐蚀性、晶须抑制能力良好。 不纯物的影响较小，镀液安定性良好。 |
| PF-077S | 中高速用半光亮电镀工艺，耐蚀性、晶须抑制能力良好。 在宽幅较大的电流密度范围内使用，镀液安定性良好。 |
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| 滚镀，挂镀用半光亮镀 | PF-055S | 滚镀、挂镀用光亮电镀工艺，耐蚀性、可焊性良好。 不纯物的影响较小，镀液安定性良好。 |
| 中高速用光亮镀 | PF-081S | 带状连续镀，电线用光亮电镀工艺，耐蚀性、可焊性良好。在宽幅较大的电流密度范围内使用，镀液安定性良好。 |
| 滚镀，挂镀用光亮镀 | T-020 | 滚镀、挂镀用硫酸体系光亮工艺，耐蚀性、可焊性及 外观安定性良好,不含有福尔马林。 |
*使用防变色剂501SN，可提高耐热变色性。
Sn-Ag
| 中高速用半光亮镀 | MTS-554 | 中高速用半光亮工艺，耐蚀性、可焊性及安定性良好。 |
| 滚镀用半光亮镀 | BTS-004 | 滚镀用半光亮工艺，耐蚀性、可焊性及安定性良好。 |
Sn-Cu
| 中高速用半光亮镀 | HTC-603 | 中高速用半光亮工艺，耐蚀性、可焊性良好。 |
| 滚镀，挂镀用半光亮镀 | HTC-516 | 滚镀，挂镀用半光亮工艺，可焊性良好。 |
| 中高速用光亮镀 | HTC-528 | 中高速用光亮工艺，耐蚀性、可焊性良好。 不纯物的影响较小，镀液安定性良好。 |
| 滚镀，挂镀用光亮镀 | BTC-100 | 滚镀，挂镀用光亮工艺，耐蚀性、可焊性良好。 在宽幅较大的电流密度范围内使用，镀液安定性良好。 |
中性纯Sn
| 滚镀用半光亮镀 | NB-ZZ | 镀液控管范围宽，容易管理。耐蚀性、可焊性良好。 特别适合用于需要高速镀的电阻等产品。 |
| NB-RZ | 芯片电容器等的浸蚀极少，均镀性良好。 | |
| NB-RZS | 芯片电容器等的浸蚀极少，因低泡性，适合用于高速回转装置。 |
晶圆凸点电镀
| Sn-Ag | UTB TS-140 | 无铅化对应 |
| UTB TS-202 | 无铅化对应，高速镀 | |
| Sn-Pb | UTB MX-M03069-574A1 | 共晶电镀 |
| UTB MX-M06005-571D0 | 高熔点电镀 |
化学镀
| COF用化学镀Sn | 580M-Z系列 | 无氟化物，适合用于晶须，皱边状等异常析出的仰止 |
| 厚膜型化学镀Sn | 580M-J系列 | 置换型，可获得厚度为约3μm的平滑的膜厚 |
| 基板用化学镀Pb | APP工艺 | 中磷型，可获得密封性良好的外观 |
| LP工艺 | 低磷型，可焊性，接触抵抗性良好 |
晶圆用镀Cu
| W-10工艺 | 在配线用，应力小，可获得均一的外观 |
剥离剂
| 挂具等剥离用 | SPF-02 | 浸泡型，Sn及Sn合金的剥离 |
| SPF-171 | 电解型，Sn及Sn合金的剥离 | |
| 无铅化制品剥离用（再生用） | SPF-11 | 使用原液，42合金上的Sn及Sn合金的剥离 |
| SPF-21 | 使用原液，铜合金上的Sn及Sn合金的剥离 | |
| Sn，半田制品剥离用（再生用） | STRIP SOLDER-M | 液体寿命长 |
| STRIP SOLDER-C | 硫酸浴，剥离速度快，低价 | |
| STRIP SOLDER-A | 碱性浴，特别适合42合金，铁系列 | |
| STRIP SOLDER-S | 使用原液，弱酸性型，特别适合铜合金 |
Sn，Sn合金用防变色剂
| 501SN | 热处理后的防变色能力良好 |
金封孔处理剂
| Au-111B | 浸泡型，水溶性，良好的安定性 |
沉降处理剂
| SB、FL、512K | 去除电镀用锡系列混浊物及四价锡的沉降剂 |
滚镀用 介质球
| NS系列 | 底层镀Ni，表面镀Sn处理，有各种孔径 |