シェイパル
シェイパル®Hi Msoft
シェイパル®Hi Msoftの主成分は窒化アルミ(AlN)と窒化ホウ素(BN)複合焼結体で優れた機械加工性、電気絶縁性、高強度、高い熱伝導率を有するセラミックスです。
アルミナ並みの曲げ強度と、高い熱伝導率をもち、曲げ強度は1000℃まで低下しません。
シェイパル®Hi Msoftの主成分は窒化アルミ(AlN)と窒化ホウ素(BN)複合焼結体で優れた機械加工性、電気絶縁性、高強度、高い熱伝導率を有するセラミックスです。
アルミナ並みの曲げ強度と、高い熱伝導率をもち、曲げ強度は1000℃まで低下しません。