研究開発方針と取り組み
研究開発方針
当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、下記の開発を目指します。
- ユーザーニーズに合致した製品の開発
- 高品質、高付加価値製品の開発
- 環境に配慮した製品の開発
主要施策
- 全従業員の3分の1程度を研究開発人員に充当しています。
- 製品売上高の10%を研究開発費に投入しています。
- 大学や公的研究機関との連携による研究開発活動を実施しています。
開発会議の開催
経営者と開発部門管理職が出席する「開発会議」を年6回開催し、製品・商品・技術開発のテ－マについて、方針・対策を決定し、開発活動の進捗を確認しています。
Society5.0の実現に側面から貢献できる製品・商材を開発
スマートフォン、タブレットなどの電子機器から、AV機器、スマート家電、近年では自動車の制御系統やセンサーに至るまで、半導体、コンデンサー、コネクター等の電子部品やプリント配線板が幅広く用いられています。
当社の金属表面処理剤は、これら電子部品やプリント配線板の製造に欠かせない薬剤です。電子部品とプリント配線板の接合には錫系めっき液、半導体やプリント配線板の微細な回路形成には銅めっき液が使用されます。近年、電子機器の小型化、高性能化によって配線の微細化が著しく進み、ユーザーの要求性能がますます高くなっておりますが、当社は高い技術力を武器に新たなめっき液を開発し、付加価値の高い製品を提供してまいります。
当社は金属表面処理剤の開発、製造、販売、アフターサービスを通じて、高速通信規格「5G」の普及促進によるIoT促進、自動車の自動運転の実現、遠隔医療の実現など、省力化に貢献し続けます。
- データセンターや基地局で使用されるネットワークインフラ装置向けのプロセッサやメモリなどの半導体
- スマホやタブレット、パソコン、液晶・有機ELディスプレイ、家電、ゲーム機や自動車に搭載される半導体
- 鉄道車両、電気自動車、太陽光発電など発電装置や電力システムなどに使用され、電力損失を低減させ、脱炭素の重要なカギを握るパワー半導体
当社が加工販売する電子材料（マシナブルセラミックス、エンジニアリングプラスチック）は、極低温、200℃超の高温、真空、腐食ガス雰囲気、繰り返し使用（耐摩耗）などの過酷な環境下に耐える高機能素材部品として役立っています。
- 宇宙機器産業用（ロケット、惑星探査装置など）、半導体製造装置、電子チップの搬送・検査装置、真空成膜装置、医療機器の部品
次世代材料として開発を進めている導電性銅ナノインクは、印刷法を利用して部品上への直接導体回路形成を可能とする新たな技術であり、フレキシブルプリント配線板、RFIDタグなどの分野でユーザー評価を進めております。またパワーデバイス向け接合材料への展開も図っております。
環境に配慮した製品・商材を開発
社会・ガバナンスに配慮した取り組み
- 製品開発や市場投入においては、他社の産業財産権を侵害しないために民間検索システムおよび特許庁検索システムを用いて調査するとともに、弁護士や弁理士等の特許事務所の意見を聴取するなどして、当社グループの製品が他社の知的財産を侵害しないよう対応しております。
- 職務発明に関する取扱いルールを社内規程化し、権利の帰属を明らかにするとともに発明等の奨励を図っています。
- 機密情報が漏えいし、意図せざる技術流出が起こらないよう、社内規程の整備やその適切な運用、情報システム面でのセキュリティ強化に努めています。
- 知的財産の保護のため、発明者、産業財産権管理責任者および発明者所属長と審議の上、特許出願等を行うとともに、他社の技術やノウハウの動向を民間検索システムおよび特許庁検索システムを用いて逐次調査するとともに、弁護士や弁理士等の特許事務所に依頼して当社グループが保有する知的財産の侵害に対して必要な措置を講じることとしております。
関連するSDGs
