シェイパル

シェイパル^®Hi Msoft

シェイパル^®Hi Msoftの主成分は窒化アルミ(AlN)と窒化ホウ素(BN)複合焼結体で優れた機械加工性、電気絶縁性、高強度、高い熱伝導率を有するセラミックスです。
アルミナ並みの曲げ強度と、高い熱伝導率をもち、曲げ強度は1000℃まで低下しません。

特長

• 高熱伝導率(92W/m・K)
• 高強度・・・曲げ強さ300Mpa (アルミナ：392Mpa)
• 最高使用温度・・・真空中1900℃、　大気中1000℃
• 優れた電気的特性・・・絶縁破壊電圧50～60kV/mm 体積抵抗率10¹⁴Ωcm(常温)
• 低熱膨張率
• 溶融金属に濡れにくい

用途

放熱板、真空用絶縁材、基板、軸受、ロケット部品、高温用ノズル、るつぼ

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