金属表面処理剤 製品詳細
Sn-Biめっき
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| 中高速、バレル、ラック用半光沢めっき | PF-05M | 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。広い電流密度にて使用可能で、バレル、ラックめっきにも使用可能です。 |
| 中高速用半光沢めっき | PF-05SH | 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 |
| バレル用光沢めっき | BTB-001 | バレル、ラック用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 |
| ラック、中高速用光沢めっき | HTB-005 | 中高速用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。 |
Snめっき※
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| 中高速用半光沢めっき | PF-098S | 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。 |
| バレル、ラック用半光沢めっき | PF-055S | バレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。 |
| 中高速用光沢めっき | PF-081S | フープ、ワイヤー用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。 |
| バレル、ラック用光沢めっき | ST-50D | バレル、ラック用硫酸光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性および外観安定性に優れています。 |
| 高速半光沢めっき | PF-200S | 高速用半光沢めっきプロセス。特に均一電着性に優れ、均一な膜厚の皮膜が得られます。また、液管理が容易で液安定性に優れています。 |
※変色防止剤505SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。
Sn-Agめっき
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| 中高速用半光沢めっき | MTS-554 | 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。 |
| バレル用半光沢めっき | BTS-004 | バレル用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。 |
Sn-Cuめっき
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| 中高速用半光沢めっき | HTC-603 | 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。 |
| バレル、ラック用半光沢めっき | HTC-516 | バレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。 |
| 中高速用光沢めっき | HTC-528 | 中高速用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。 |
| バレル、ラック用光沢めっき | BTC-200 | バレル、ラック用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。 |
中性Snめっき
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| バレル用半光沢めっき | NB-ZZ | 管理範囲が広く、浴管理が容易です。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。抵抗器など、高速性が求められるチップに最適です。 |
| NB-RZ | 特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、均一電着性に優れています。 | |
| NB-RZS | 特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、また低発泡タイプですので高速回転式装置に最適です。 | |
| NB-ZZBK | 管理範囲が広く、浴管理が容易です。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。抵抗器など、高速性が求められるチップに最適で、低発泡かつチップのくっつき問題が少ないプロセスです。 |
ウエハバンプ用めっき
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| Sn-Agめっき | UTB TS-140 | Pbフリー対応浴です。 |
| UTB TS-202 | Pbフリー対応浴、高速めっきタイプです。 | |
| UTB TS-507 | Pbフリー対応浴、高速めっきタイプで、均一性に優れています。 | |
| Snめっき | UTB TVF-180 | 高速タイプで均一性に優れています。 |
ウエハ用銅めっき
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| W25プロセス | 銅ピラー及び再配線用の光沢タイプ。高速性が良好でウエハ内の高さばらつきに優れます。 |
無電解めっき
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| COF用無電解Snめっき | 580M-Zシリーズ | ノン弗化タイプであり、疑似ウィスカ、フリルなど異常析出対策に最適です。 |
| 厚付け用無電解Snめっき | 580M-Jシリーズ | 置換タイプであるが約3μm程度の平滑な皮膜が得られます。 |
| 基板用無電解Pdめっき | APPプロセス | 中リンタイプ。密着性に優れ均一な外観を得られます。 |
PCB用銅めっき
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| TXV40プロセス | ビアフィリング用。薄膜でのフィリングが可能です。 | |
| BSC20プロセス | パターン用高均一電着性プロセス。特に矩形性に優れています。 |
剥離剤
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| 冶具、ベルト用 | SPF-02 | 浸漬タイプ、すず及びすず合金（Sn-Bi）めっきのPbﾌﾘｰ用剥離剤です。 |
| SPF-171 | 電解タイプ、すず及びすず合金（Sn-Bi）めっきのPbﾌﾘｰ用剥離剤です。 | |
| 鉛フリー製品剥離用（再生用） | SPF-11 | 原液使用、42アロイ上のすず及びすず合金（Sn-Bi等）めっきの剥離剤です。 |
| SPF-21 | 原液使用、銅合金上のすず及びすず合金（Sn-Bi等）めっきの剥離剤です。 | |
| Sn、はんだ製品剥離用（再生用） | STRIP SOLDER-M | スラッジの発生が極めて少なく、長い液寿命を有します。 |
| STRIP SOLDER-C | 硝酸タイプのため、剥離速度が速く、低コストです。 | |
| STRIP SOLDER-A | アルカリタイプ、特に42合金、鉄系に最適です。 | |
| STRIP SOLDER-S | 原液使用の弱酸性タイプ、特に銅合金上に最適です。 |
Sn、Sn合金用変色防止剤
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| 505SN | 熱処理後の変色防止に優れています。 |
金封孔処理剤
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| Au-111B | 浸漬タイプ、水溶性で液安定性に優れています。 |
バレルめっき用ダミーボール
| 分類 | 推奨プロセス | 主な内容 |
|---|---|---|
| NSシリーズ | 下地Ni、表面Snめっき処理済製品です。各々のサイズを取り揃えております。 |